提要

据未提及具体媒体5月13日消息 第四届特色工艺半导体产业发展常州大会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动举行 会上9个合作项目集中发布 “龙城芯谷”首批10家企业签约入驻 9家合作项目代表企业覆盖关键环节 部分项目达产后年产值可观 “龙城芯谷”作为布局集成电路产业关键载体 一期孵化载体及标准厂房6月交付 已签约落户16个项目 大会举行芯禾景盛基金发布仪式 武进高新区在芯片和算力设备领域形成产业集聚 常州将半导体产业链纳入“1028”现代产业体系 武进区八年深耕特色工艺集聚代表性企业 2025年以来高新区新落户集成电路项目21个总投资106亿元 当天四位专家作报告提供前沿视角【常州网链接】

商机眼

5月13日，第四届特色工艺半导体产业发展常州大会举行，会上9个合作项目集中发布，“龙城芯谷”首批10家企业签约入驻。熹联光芯推出单波200G硅光芯片，产品覆盖400G至1.6T，预计10月底投产，达产后年产值20亿元；纵慧芯光二期、承芯半导体二期达产后各可实现年产值30亿元。“龙城芯谷”位于武进高新区，总规划面积443亩，一期100亩、总投资10亿元的孵化载体及标准厂房6月交付，已签约16个项目。芯禾景盛基金总规模4.31亿元，已完成2个项目投资。2025年以来，武进高新区新落户集成电路产业项目21个，总投资106亿元。常州将半导体产业链纳入“1028”现代产业体系，武进区八年深耕，集聚了一批代表性企业。