提要

据文本消息5月8日消息，A股融资余额突破2.8万亿元大关刷新历史纪录，4月以来融资净买入额高达2014亿元。当前两融余额创新高既反映市场融资需求增长，也说明杠杆资金与市场容量适配性提升。从六个维度观察A股场内杠杆，两融余额占流通市值比、两融交易额占A股成交额比均低于历史峰值和今年1月峰值；参与杠杆交易人数增多但占比未大幅上升；人均借钱未显著增加；维持担保比例高位运行；科技板块两融余额占流通市值比远低于历史峰值，整体各行业杠杆水平普遍处于健康区间。【东方财富网链接】

商机眼

5月8日，A股融资余额突破2.8万亿元大关，再次刷新历史纪录，4月以来融资净买入额高达2014亿元，4月单月净买入额1051亿元，5月前3个交易日达877亿。2026年开年，沪深北三大交易所将融资保证金最低比例从80%提升至100%，于1月19日正式实施。截至5月8日，融资余额占流通市值比例为2.6%，虽处于2025年以来较高区间，但低于今年1月峰值及2015年历史峰值4.72%；5月8日两融交易额占A股成交额比例为10.03%，低于2025年全年峰值12.88%、今年1月峰值11.72%及2015年市场最狂热时期的22.23%。截至5月8日，参与两融交易的投资者数量达58万人，有融资融券负债的投资者数量达186万名，但参与两融交易的投资者占全体两融投资者比例仅为7.02%，有融资融券负债的投资者占比为23.72%，均远低于2015年历史峰值。2026年5月8日，A股户均融资余额为142.95万元，低于2015年以来170.79万元的历史最高水平及今年1月峰值。截至5月8日，A股市场平均维持担保比例高达300%，远超140%的警戒线。4月至今硬件设备和半导体两个行业合计净买入额高达1223亿元，占融资净买入总额六成，截至5月8日，硬件设备融资余额占流通市值比当前为2.96%，2015年为5.33%；半导体当前为3.14%，2015年为4.54%。综合来看，当前A股市场各行业杠杆水平普遍健康，科技成长类行业吸引融资资金但仍低于历史峰值，杠杆资金安全边际充足。