提要

据无锡日报、新华日报财经等近日消息无锡勇芯科技有限公司在无锡惠山经开区完成A轮融资签约由蚂蚁集团战略领投等合计融资金额近亿元该公司2023年迁至无锡快速成长为区域内芯片设计领域新锐力量核心方向是提供Chiplet芯片级解决方案形成双重核心优势目前合作芯片原厂超50家等产品超50%销往海外接下来将与智谱AI打通底层驱动产品矩阵超越智能戒指在医疗健康等领域有应用还布局室内能量收集芯片【无锡发布链接】

商机眼

近日，无锡勇芯科技有限公司完成A轮融资签约，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投与惠山科技金融中心追加投资，合计融资金额近亿元。2023年，在惠山科技金融中心支持下，公司迁至无锡惠山经开区。目前，勇芯科技合作芯片原厂超50家、封测与OEM厂商超30家，量产异构集成芯片超10款，智能戒指Chiplet芯片级解决方案落地6个量产型号，服务客户超100家，产品出货量超50%销往海外市场。其产品在医疗健康、工业物联等领域应用，覆盖百亿连接量的物联网场景，室内能量收集芯片可减少每年数百亿电池带来的环境污染。