提要

据《江南晚报》4月21日消息，盛合晶微以国内晶圆级先进封测“第一股”姿态上市，今年无锡资本市场多点开花，本月4家企业登陆境内外资本市场，A股上市企业达130家；“十四五”以来产业集团推动39个项目上市，锡创投今年11家投资企业上市创新高；无锡耐心资本跳出“短期逐快”桎梏，适配企业创新周期，如泰诺麦博获锡创投多轮投资；投资不仅是起点，无锡资本还为企业生态赋能，如助力沐曦股份项目落地；不少企业上市节奏超预期，无锡资本与“465”产业集群双向赋能，资金回收后流向潜力赛道，60余个项目上市工作提速推进【中国共产党江苏省委新闻网无锡链接】

商机眼

今年来，无锡资本市场成绩斐然，本月共有4家企业成功登陆境内外资本市场，无锡A股上市企业达到130家。“十四五”以来，产业集团推动39个高精尖“硬科技”投资项目成功上市；锡创投今年已有11家投资企业登陆境内外资本市场，数量创历年同期新高。2024年末，产业集团参与盛合晶微7亿美元融资，助力其发展。星海图估值从投资时的8.5亿元上浮至200亿元左右。2025年初大模型产业爆发，GPU需求大增，无锡资本此前布局的沐曦、壁仞科技等企业在行业资本化窗口期实现投资成果集中兑现。锡创投今年投资的11家上市企业中，集成电路、生物医药相关企业占比近40%。3月13日，锡创投联合惠山区共同出资1.5亿元注资零重力飞机。产业集团60余个项目上市工作正提速推进。