提要

据无锡日报和无锡观察消息，无锡近期在科创债券领域频频“出圈”，成功发行全国首单存算一体科技创新债券，规模5亿元，助力存算一体高性能存储芯片产业化。无锡产业集团已累计发行科技创新债券超85亿元，精准投向集成电路、商业航天等新兴产业，以支持科技创新和高质量发展。集团将继续聚焦硬科技领域，推动核心技术研发与产业化，以金融支撑促进科技与实体经济的深度融合。【无锡发布链接】

商机眼

无锡近期在科技金融领域表现突出，发行了全国首单混合型科创债、全国首单“AI+具身智能”双主题科创债、以及全国首单存算一体科创债。这些创新金融工具为无锡的科技产业发展注入了新活力。特别是无锡产业集团成功发行的全国首单存算一体科技创新债券，规模达到5亿元，资金将用于高性能存储芯片的自主研发与产业化，助力关键核心技术的突破。 随着人工智能和6G通信等未来产业的快速发展，算力需求呈指数级增长。存算一体技术被视为突破算力极限的关键，成为推动相关产业高质量发展的重要方向。无锡产业集团在银行间市场和交易所市场累计发行科技创新债券超过85亿元，募集资金精准投向集成电路、商业航天等新兴产业。 在集成电路领域，集团致力于强链、补链和延链，累计投资项目超过110个，总投资额超过465亿元，带动在锡产业投资近1400亿元。凭借敏锐的投资视角，集团的“创新手笔”促进了多家被投企业的快速发展，涌现出多个“全国第一”和“全球第一”的企业。 例如，盛合晶微发行的全国首单混合科创类REITs，成功助力其投资企业上市。智谱华章被誉为“中国大模型第一股”，推出全球首个面向OpenClaw场景的深度优化模型。蓝箭航天则在国内首次实现入轨级重复使用运载火箭的飞行验证。 展望未来，无锡产业集团将继续聚焦存算一体等硬科技领域，推动核心技术研发和产业化落地，为无锡的集成电路和人工智能等地标产业提供强有力的金融支持和产业力量。