提要

据新华财经3月13日消息，科技创新是高质量发展的核心驱动力，而资金保障是硬科技企业突破技术瓶颈、实现产业化升级的关键。科创可转债作为上交所推出的创新金融产品，通过“股债联动”模式，精准满足拟上市硬科技企业的融资需求，帮助解决“融资难、融资贵”的问题。以西安钢研功能材料股份有限公司和深圳市智胜新电子科技股份有限公司为例，两家公司通过科创可转债成功融资，支持技术研发与产能扩张，推动国产替代和技术突破。科创可转债的“债转股”机制，不仅为企业提供短期资金支持，还能促进中长期发展，优化资本结构，助力企业在激烈市场竞争中提升技术实力和市场地位。【东方财富链接】

商机眼

科技金融的发展在推动高质量发展的过程中扮演着至关重要的角色，尤其是在硬科技企业融资方面。科创可转债作为上交所推出的一项创新金融产品，致力于解决硬科技企业在技术攻坚与产业化过程中面临的融资难题。该产品以“股债联动”的特点，精准对接企业需求，成为推动科技创新与产业落地的重要工具。 例如，西安钢研功能材料股份有限公司发行的科创可转债获批总规模为3亿元，首期8000万元，期限不超过6年，票面利率为2.2%。这一设计不仅降低了公司的融资成本，也满足了其高端材料国产化替代示范项目的资金需求。类似地，深圳市智胜新电子科技股份有限公司在2025年选择发行科创可转债，首期3000万元，期限3年，票面利率仅为0.2%。这种低利率的设计有效缓解了公司的现金流压力，为其研发与扩产提供了支持。 两家企业的成功案例表明，科创可转债不仅提供了低成本的资金支持，更促进了企业的研发与扩张，提高了竞争力。钢研功能计划在未来3至5年内实现阎良基地全面达产，并在2至3个战略领域实现国产替代，而智胜新电子则将推进产业链一体化布局，巩固技术优势，争取在新能源和汽车电子领域跻身前列。 综上所述，科创可转债为硬科技企业提供了破解融资困境的新路径，助力企业技术突破和产能扩张，是推动我国制造业与材料产业升级的重要载体。随着政策的进一步完善，预计将有更多企业借助这一工具实现可持续发展。