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据中国光大银行2月6日消息，光大银行举办“融生态 助科创”科技金融系列活动启动仪式，旨在贯彻中央经济工作会议的部署要求，推动科技创新和金融服务的结合。活动邀请了来自“政、产、园、学、研、投”六大领域的嘉宾，发布了2026年科技金融行动方案，聚焦集成电路、算力及人工智能等重点赛道，为科技企业提供综合金融服务。光大银行行长郝成表示，科技贷款余额已超7000亿元，并将继续推动科技金融的创新与发展。【中国光大银行北京分行链接】

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光大银行于2月6日举行了“融生态 助科创”科技金融系列活动启动仪式，旨在响应中央经济工作会议的要求，加快“阳光科创”特色业务的打造。活动汇聚了“政、产、园、学、研、投”六大领域的嘉宾，探讨科技金融生态的共建。现场发布的2026年科技金融行动方案，聚焦与创业者、企业家和追梦人同行的三大服务场景，并明确了集成电路、算力及人工智能、具身智能、智能汽车及自动驾驶四大重点赛道。 光大银行行长郝成提到，目前银行的科技贷款余额已超过7000亿元，且持续保持较快增长。该行在多个维度取得了阶段性成效，包括专营体系建设、产品创新和生态圈建设等。光大银行致力于通过“股、贷、债、托、私”综合金融服务，支持科技企业的全生命周期发展，并强调将“强生态”作为“阳光科创”特色打造中的重要一环，以推动科技金融服务的创新与发展。