提要

据财联社2025年消息，我国资本市场融资融券业务在2025年大幅增长，新开两融账户达154.21万户，创下近十年以来的最高纪录，较2024年增加53.36万户，增幅超52%。截至2025年末，两融账户总数突破1564万户，融资余额从1.85万亿元升至2.52万亿元，投资者参与热情高涨。下半年开户节奏稳健，9月新开账户数达20.54万户。行业整体增幅集中在25%-40%，头部券商与中型券商各展优势，部分券商上调融资类业务规模上限，市场需求旺盛。融资利率方面，部分券商利率已降至4%以下，硬科技与高端制造业成为资金追捧的核心赛道，显示出杠杆资金对优质核心资产的偏好。【财联社链接】

商机眼

2025年，我国资本市场融资融券业务显著增长，全年新开两融账户达154.21万户，创下近十年以来的最高纪录，较2024年增加53.36万户，增幅超52%。截至2025年末，两融账户总数突破1564万户，较2024年末实现跨越式增长。此外，全市场融资余额从2024年末的1.85万亿元升至2.52万亿元，增幅超36%。2025年下半年开户节奏明显加快，9月新开账户数创下20.54万户的单月新高，8月新开账户数也突破18万户。 不同规模的券商在两融业务中均表现出显著增长，行业整体增幅集中在25%-40%之间。多家券商上调融资业务规模上限，以满足市场需求。2025年内至少有8家券商调整了融资类业务的规模上限，反映出对业务风险的审慎态度以及市场融资需求的火热程度。 融资利率方面，行业竞争加剧，融资利率下限进一步下探，符合条件的投资者可申请到3.5%的年化专项利率。头部券商中，国泰海通证券对新开通两融且满足50万资金门槛的投资者，首3个月利率可低至3.5%。此外，融资资金流向明确，硬科技与高端制造业成为核心赛道。融资净买入前十行业中，硬件设备以1717.20亿元的融资买入额稳居首位，电气设备与半导体分别以792.97亿元和772.19亿元位列二、三位。 个股方面，科技类企业成为融资买入的焦点，特别是新易盛以177.36亿元的融资买入额位居榜首，融资余额达203.26亿元。整体来看，资金流向与国家产业升级方向高度契合，显示出对优质核心资产的偏好。