提要

据《北京青年报》2023年10月消息，北京经济技术开发区一家专注于高端半导体设备研发的科技企业获得华夏银行35亿元综合授信，推动关键技术攻克及国际竞争力提升。华夏银行积极支持北京国际科技创新中心建设，致力于提升科技金融服务，设立科技金融中心并推出全生命周期金融产品，助力企业融资。到2025年，华夏银行将深化数字化服务与创新，推动高精尖产业发展并增强金融服务效率。【首都建设报链接】

商机眼

在北京经济技术开发区，一家专注于高端半导体设备研发与制造的科技企业成功获得华夏银行35亿元的综合授信，其中25亿元已完成投放。这一融资支持不仅助力企业攻克关键技术，还降低对外技术依赖，提升国际竞争力。华夏银行作为北京市管金融机构，正在以千亿级资金支持和全链条金融产品，助力首都的发展。 到2025年，华夏银行将科技金融提升至全行战略高度，设立科技金融中心，统筹全市23家科技特色支行，形成“1+23”的服务体系。面对科技企业“轻资产、高成长、长周期”的特性，华夏银行推出了覆盖企业各阶段的全生命周期产品矩阵，从初创期的“科创易贷”到成熟期的“并购贷”，以满足不同融资需求。 截至2025年10月，华夏银行科技型企业的贷款余额近2400亿元，增速接近50%，服务客户超8400户。此外，仅通过专项再贷款工具，华夏银行对近100户科创企业的科技创新贷款累计超过26亿元，精准投向数字经济、人工智能和医药健康等高精尖产业。 华夏银行还与北京经济技术开发区签署战略合作协议，未来五年将提供超千亿元的授信支持。这一合作将重点支持高新技术企业与专精特新中小企业的发展，推动创新要素的聚合，形成“融资+融智”的服务模式，以提升金融服务的附加值。