提要

据总行投资银行事业部、杭州分行10月消息，北京银行成功承销的芯联集成电路制造股份有限公司2025年度第一期科技创新债券成功发行，规模为5亿元，期限270天。这是全国银行间市场首单民营集成电路企业科技创新债券，具有典型示范意义，将为芯联集成的科技创新项目提供资金支持。北京银行在科创领域表现突出，截至10月末，发行科技创新债券近300亿元，展现了服务科创企业的金融实力。未来，北京银行将继续支持国家创新驱动发展战略，助力产业创新。【北京银行链接】

商机眼

北京银行近日成功承销的芯联集成电路制造股份有限公司2025年度第一期科技创新债券，发行规模达到5亿元，期限为270天。这是全国银行间市场首单民营集成电路企业科技创新债券，标志着浙江省半导体行业龙头企业积极参与债券市场“科技板”建设。北京银行通过深挖客户融资需求，制定定制化发行方案，为芯联集成的科技创新项目提供资金支持。 截至10月末，北京银行在科技创新债券的发行上取得了近300亿元的规模，位列全市场第9位、城商行第1位，展示了其在服务科创企业方面的金融实力。北京银行在今年成功助力全国首批科技创新债券发行，为浙江吉利和京东方等企业提供精准融资支持，同时也支持了传统领域科技企业如五凌电力和中联重科发行科技创新债券。这些举措不仅拓宽了科技创新企业的融资渠道，也为国家的创新驱动发展战略提供了重要的金融动能。未来，北京银行将继续深化科技创新领域的融资服务，助力产业的创新发展。