提要

据西安新闻网10月31日消息，西安泰金新能科技股份有限公司成功通过上市审核，将登陆科创板，标志着我国在高端极薄铜箔领域打破技术封锁。泰金新能专注于高端绿色电解装备的研发与生产，其IPO计划募资9.9亿元，支持多个产业化项目。公司自2000年成立以来，已在国内市场中占据领先地位，显示出中国高端制造的自主创新能力。此次上市也反映出西安在科技金融服务体系建设方面的持续努力，推动科技与产业的深度融合。【湘湘带你看社会链接】

商机眼

泰金新能科技股份有限公司于2024年6月20日向上交所提交了科创板IPO申请，并在2024年10月31日成功通过上市审核，计划募集资金9.9亿元。这家公司成立于2000年，专注于高端绿色电解成套装备和钛电极的研发与生产，已成为国家制造业单项冠军企业。2022年，泰金新能研制成功全球最大直径3.6米的阴极辊，2024年其阴极辊市场占有率超过90%。公司在2022至2024年间的研发费用分别为3755.39万元、4854.30万元和7183.97万元，显示出对研发的持续投入。 随着电子设备对极薄铜箔的需求增加，泰金新能成功突破了高性能极薄铜箔的生产技术，解决了日本企业长期垄断的问题。西安市近年来致力于科技金融服务体系的构建，推动“科技—金融—产业”的深度融合，并通过政策支持重点产业龙头企业登陆资本市场。泰金新能的成功上市，体现了西安在科技创新与金融支持方面的积极进展，标志着该地区正向“科技创造”迈进，成为全国重要的科技创新增长极。