提要

据数据宝10月30日消息，上交所新增受理盛合晶微半导体有限公司科创板上市申请，拟募集资金48.00亿元。盛合晶微成立于2014年8月，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司2022年—2024年营业收入预计分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元，净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元，2024年营业收入和净利润增幅分别为54.87%和525.99%。【证券时报链接】

商机眼

盛合晶微半导体有限公司于10月30日向上交所提交了科创板上市申请，计划募集资金48.00亿元。公司成立于2014年8月，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。根据财务数据显示，盛合晶微在2022年、2023年和2024年的营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元，展现出显著的增长势头。预计2024年的营业收入将增长54.87%，而净利润预计将同比增长525.99%，分别为-3.29亿元、3413.06万元和2.14亿元。具体财务指标显示，2024年归属母公司股东的净利润为21365.32万元，基本每股收益达到0.1800元，稀释每股收益为0.1700元。此外，公司在2024年的经营活动产生的现金流量净额为190693.34万元，研发投入的具体数据尚未披露。整体来看，盛合晶微在科技金融领域展现出强劲的成长潜力，吸引了投资者的关注。